應屆畢業(yè)生
學歷不限
2026-06-11 15:59:14
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職位描述
該職位信息待核驗，請仔細了解后再進行投遞！
公司主營生產加工壓電晶體材料，主要涉及工序有長晶、晶棒加工、切片、倒角、黑化、研磨、噴砂、拋光、腐蝕、清洗、包裝等；
職位內容：
1、根據生產計劃排班進行生產相關工作
2、服從班組長及上級領導安排的工作
任職要求：
1、高中及以上學歷；
2、有晶片加工經驗優(yōu)先考慮；
3、男女不限，前期每周上六天，每天8-12小時，大白班為主，后期根據崗位和訂單量不同會安排倒班
職位內容：
1、根據生產計劃排班進行生產相關工作
2、服從班組長及上級領導安排的工作
任職要求：
1、高中及以上學歷；
2、有晶片加工經驗優(yōu)先考慮；
3、男女不限，前期每周上六天，每天8-12小時，大白班為主，后期根據崗位和訂單量不同會安排倒班
注：聯(lián)系我時，請說是在寧夏人才網上看到的。
工作地點
地址：北京懷柔區(qū)天通集團科技產業(yè)基地
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詳細位置，可以參考上方地址信息
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職位發(fā)布者
HR
天通控股股份有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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1000人以上
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國內上市公司
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建設路1號
